在眾多的物理修復(fù)或化學(xué)修復(fù)技術(shù)中,熱脫附是公認(rèn)處理高 PCBs 污染土壤的成熟可靠技術(shù),是最廣泛的應(yīng)用于 POPs 污染場(chǎng)地修復(fù)技術(shù)。當(dāng)前處理持久性有機(jī)污染物的主要方法是焚燒法。焚燒法的主要缺陷有二 :一是焚燒設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,建設(shè)成本高,運(yùn)行成本高,在當(dāng)前能源價(jià)格較高情況下不具備良好的經(jīng)濟(jì)性 ;二是部分工藝存在凈化效率不高,易產(chǎn)生二次污染的問(wèn)題 ;這些都限制了焚燒法的使用范圍和大規(guī)模推廣。 根據(jù)持久性有機(jī)污染物的性質(zhì),本專利提出了一套持久性有機(jī)污染物污染土壤修復(fù)方法及裝置。 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是,克服現(xiàn)
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